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群玉山电子科技有限公司 
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| 供应TAMURA/田村无铅锡膏TLF-204-93KD/TLF-204- |
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- 发布时间：2010年06月29日
- 有 效 期：2010年12月26日
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日本TAMURA（田村)锡膏,TAMURA锡膏品质稳定,全球销量*一.
1.TAMURA锡膏品质稳定，全球销量*一
2.没有锡球，短路，空焊，塞孔现象
3.爬锡高，残留物少，扩散率佳，焊点亮
1.常用TAMURA有铅锡膏型号
规格 合金组成(%)
RMA-010-FP 63Sn/37Pb
RMA-010-FPA 63Sn/37Pb
RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb
RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb
RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb
SQ-20S-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu
TLF-401-11 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu(低温)
TLF-211-111（4） 99Sn/0.3Ag/0.7Cu
TLF-206-93F 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216
2、以下为常用无铅锡膏型号:
有卤素型号：
〈1〉无铅锡浆 Non stock TLF-204-93K (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:锡珠极少发生
〈2〉无铅锡浆 Non stock TLF-204-93KL (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:上锡性好,印刷性极好
〈3〉无铅锡浆 Non stock TLF-204-93KD (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 3 )
特性:卓越上锡性
〈4〉无铅锡浆 Non Stock TLF-204-111 (Sn 96.5 -Ag3.0-Cu 0.5/ NC / Type 4 )
特性:在化金板上有极佳
无卤素型号：
〈1〉无铅锡浆 Non stock TLF-204-111M (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:减少空洞,预热不坍塌
〈2〉无铅锡浆 Non stock TLF-204-19A (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:优越的连续印刷性
〈3〉无铅锡浆 Non Stock TLF-204-MDS (Sn-Ag3.0-Cu/ NC / Type 3 )
特性:极少立碑与空洞 |
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